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引线框架测厚仪

引线框架测厚仪

简要描述:

引线框架测厚仪 下照式设计:快速方便的定位各种形状的样品,满足一切测试所需。
无损变焦检测:拥有手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm。
微聚焦射线装置:可测试各微小的部件,小检测面积可达0.002mm²。
高效率的接收器:在检测0.01mm²以下的样品时,几秒钟也可达到稳定性。
精密微型滑轨:精密的手动移动平台,快速定位所需检测的样品

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引线框架测厚仪 

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性能优势:

下照式设计:快速方便的定位各种形状的样品,满足一切测试所需。

无损变焦检测:拥有手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm。

微聚焦射线装置:可测试各微小的部件,小检测面积可达0.002mm²。

高效率的接收器:在检测0.01mm²以下的样品时,几秒钟也可达到稳定性。

精密微型滑轨:精密的手动移动平台,快速定位所需检测的样品。

EFP*算法软件:可检测单镀层,多镀层,多元合金,甚至对同种元素在不同层的厚度检测也能分析,包括轻金属镀层,非金属镀层,达克罗,Nip镀层测试,包括Ni与P的比例也均可检测。

准直器和滤光片:多种准直器和滤光片电动切换,满足各种测试方式的应用。

新一代高压电源和X光管:性能稳定可靠,高达50W的功率实现更高的测试效率。

防护装置:恒压恒流快门式光闸,拥有高压电源紧急自锁功能,带给您更安全的防护。

引线框架测厚仪 

技术参数:

测量元素范围:CI(17)-U(92)

涂镀层分析范围:Li(3)-U(92)

分析软件:EFP,可同时分析23层镀层,24种元素,不同层有相同元素和有机物厚度也可分析

测试程式添加:1862条测试程式免费提供,也可编辑新程式

软件操作:人性化封闭软件,自动提示校正和步骤,避免操作错误

X射线装置:升压发射一体高分子聚合式W靶微聚焦加强型射线管

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接收器:日本东芝正比计数管,窗口面积≥150mm²

射线准直系统:垂直光路交换装置搭配黄金准直器

视频观测光路系统:垂直光路交换装置搭载100mm变焦镜头

测样读取开启方式:恒压恒流快门式光闸

滤光片:铝、空、镍

准直器:ø0.05mm;ø0.1mm;ø0.2mm;ø0.5mm;四准直器任选一种

近测距光斑扩散度:10%

小测量面积:约0.002mm²

测量距离:具有距离补偿功能,可改变测量距离,能测量凹凸异形样品,变焦距离0-30mm

样品观察:1/2.5彩色CCD,全局快门,有效像素:1280*960,变焦功能

对焦方式:高敏感镜头(无需增加其他辅助传感器),手动对焦

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放大倍数:光学38-46X,数字放大40-200倍

样品台尺寸:500mm*360mm

样品可放置区域:480mm*320mm*205mm(C型开槽设计,特殊测试时可以超出区域放置样品)

外部尺寸:540mm*430mm*475mm

移动方式:高精密XY手动滑轨

可移动范围:40mm*50mm

电源:交流220V 50HZ  

功耗:大120W(不包括计算机)

冷却系统:对流通道过滤式风冷

保养升级模块:软硬件模块化

环境要求:使用时温度:10℃-40℃ 存储和运输时温度:0℃-50℃ 空气相对湿度:≤80%

重量:约45KG

随机标准片:十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件:电脑一套、喷墨打印机、附件箱

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地址:深圳市宝安区松岗镇江边创业一路福兴工业园
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