膜厚测试仪一般要求基材导磁率在500以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后来指示覆层厚度。

　　如果经常跟本测试仪打交道的朋友们都知道，该仪器是有好几种测试方法的，比如有台阶测厚方法、荧光测厚度、金相测膜厚度、SEM测膜厚度、XPS深度剖析等等，若大家有想了解更多关于这些方法详细内容的，请看下面介绍。

　　一：台阶测厚方法

　　设备：台阶仪

　　此方法对厚度的测量范围较宽，0.1μm到10μm均能检测；但对样品的要求很高，膜层与基材之间必须有台阶，且表面光滑。

　　二：荧光测厚度

　　设备：XRF测厚仪

　　此方法适用于测量厚度＞0.01μm的金属膜层，可同时测量多层；在使用膜厚测试仪测量前需知道样品的镀膜工艺信息（如基材材料、膜层材料及顺序）；可以实现无损检测（视样品）。

　　三：金相测膜厚度

　　设备：金相显微镜

　　此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可同时测量多层；被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。

　　四：SEM测膜厚度

　　设备：为扫描电子显微镜（SEM）

　　此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层；样品前处理与金相测厚相同，配有能谱附件（EDS）的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。

　　五：XPS深度剖析

　　设备：X射线光电子能谱仪（XPS）

　　此方法适用于测量纳米级厚度的膜层。XPS设备可以测试样品极表面的元素成分（每次测量的信息深度为5nm左右），并且可以在样品室内直接对样品表面进行溅射，可以去除厚度（纳米级）的表层物质，膜厚测试仪的这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度；

　　例如，样品表面成分为铑元素，逐步溅射掉表面50nm后发现成分中开始出现大量的铂元素，那么可以判断测试位置铑膜的厚度约为50nm。