电镀测厚仪经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

　　本产品可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。

　　想要电镀测厚仪测量的更准确，下面这几点大家可以不要可是了呀：

　　一：选对测量方式

　　电镀镀层测厚仪方式有种形式，比如X射线、磁性、电解以及涡流等等，每一种测量方式都有对应性，测试属性是有一定差异性的，对此用户在使用设备进行测试之前，一定要选好合理的测量方式，避免有测量方式没有选对而影响终测量数据的准确性；

　　二：测试方向的设定

　　为保证测量数据的准确性，要将电镀镀层测厚仪的侧头和被测物的表面保持垂直，另外在被测物角度上也要做好控制，避免出现倾斜；

　　三：被测物零界厚度的控制

　　电镀镀层测厚仪在测量厚度时候，是有测试范围的，并不是对所有的样板都能实现测量，凡是被测物的厚度一定不能超过零界厚度，要知道一旦超过零界值，不仅实现不了厚度的测量，同时还有可能对PCB镀层厚度分析仪造成一定程度上的破坏；

　　四：曲率控制

　　电镀测厚仪在材料样件测量中，特别是摆放样件时，对曲率的控制一定不能忽视，曲率控制不到位直接导致的结果就是测量范围不准确，上下浮动比较大，在这一点上电镀镀层测厚仪使用者要明白曲率不在控制范围内，一般情况下是样件弯曲程度出现问题，从而使得测量值不可靠；